Optimale Verkettung individueller Fertigungsmodule in einer Anlage
Mit der Modular Laser Cell (MLC) können Laserschneid- oder Schweißtechnologien modular mit anderen Fertigungsverfahren wie Biegen, Stanzen, Prägen, Markieren oder verkettet werden.
Kundenindividuelle modulare Anlagenkonzepte
Die MLC funktioniert als Stand-alone-Anlage mit effizienter Einzelteilbearbeitung. Genauso können individuelle Fertigungstechnologien zu einer Gesamtanlage verbunden werden. Das Konzept der "fliegenden Optik" ermöglicht sequentielle Mehrfachnestbearbeitung.
Individuelle Fertigungstechnologien können in der MLC zu einer Einheit in nahezu beliebiger Anzahl und Länge kombiniert werden. Der Arbeitsbereich ist für lange Bauteile beliebig skalierbar. Die Integration einer oder mehrerer Bearbeitungsoptiken ist möglich.
Automatisierbar, hoch produktiv und prozessstabil
Jedes Modul ist sehr gut zugänglich. Automatisierungslösungen bis hin zur vollautonomen Anlage lassen sich daher optimal integrieren. Gleichzeitig reduziert die Verkettung der Anlage den internen logistischen Aufwand. Die Qualitätssicherung ist durch die kontinuierliche Prozessüberwachung garantiert.
Die MLC - Vorteile auf einen Blick
Fokussierung auf notwendige Komponenten und flexibel gestaltbare Größen des Arbeitsraums
- Der Arbeitsraum kann bauteilspezifisch angepasst werden
- Alle notwendigen Prozessschritte werden kostenoptimal eingebunden
- Der Basis-Footprint der Anlage ist optimiert
- Automatisierungslösungen lassen sich individuell integrieren
Vor- und nachgelagerte Prozessschritte sind modular verkettbar
- Prozesse wie Biegen, Formen, Stanzen, Prägen sind einfach integrierbar
- Die MLC kann als Stand-alone-Anlage oder mit multiplen Arbeits- und Prozessschritten betrieben werden.
- Warenfluss mittels Pick & Place ist ebenso realisierbar wie externe Teilezufuhr und -abfuhr, was eine vollautonome Produktion ermöglicht
Technische Daten
| Bearbeitungsfokus | schneiden oder schweißen + weitere Fertigungstechnologien |
| Arbeitsbereich X/Y/Z | skalierbar (min. 1.000)/250/350 |
| Max. Wiederholgenauigkeit | ±0,03 mm |
| Max. Positioniergeschwindigkeit linear | X/Y/Z → 60/30/30 m/min |
| Max. Positioniergeschwindigkeit rotativ (Rotationsoptik) | 200 U/min |
| Beschleunigung X/Y/Z | 10/10/8 m/s² |
| Ruck X/Y/Z | 300/300/200 m/s³ |
| Steuerung/Schnittstelle | Siemens: Sinumeric One (NC-Steuerung) |
| Abmessungen L × W × H | (in X 1.000 mm Arbeitsbereich): X/Y/Z: 3.300/2.800/3.200 mm |
| Mögliche Materialien | Baustahl, Edelstahl, Aluminium, Kupfer |
| Laserleistung (min - max) | bis 8.000 W |
| Maximale Schneidgeschwindigkeit (2 KW | 3 KW) Baustahl, 2 mm | 15m/min | 20m/min |
| Maximale Schweißgeschwindigkeit (2 KW | 3 KW) Baustahl, 2 mm | ±0,03 mm |
| Aufspannung/Arbeitstisch verfahrbar | nein |
| Materialzufuhr (Automatisierbarkeit) | sehr gut |
| Optik fliegend | ja |
| Strahlführung (Optionen) | Lasermanagement, Bifokaltechnologie, Strahlprofilformung |
| Ins Anlagenkonzept integrierbare Prozessschritte | Laserstrahlschneiden, Laserstrahlschweißen, Laserstrahlhärten, Laserauftragsschweißen, Lasermarkieren, Qualitätssicherung: Druckprüfverfahren, Optische Prüfung, Umformprozess (Biegen, Prägen), Stanzen, zusätzlich Widerstandsschweißen, Kombination aus Laser und nachfolgend Lichtbogenbearbeitung, Qualitätssicherungsprüfverfahren |
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